반도체 엔지니어 직무소개 3.FA(Failure Analysis)

안녕하세요 
오늘은 FA 직무에 대해서 써보려고 합니다.

FA는 이름 그대로 불량을 분석하는 팀이에요.

공정단에서의 불량이 아니라 제품이 완성되고 나서 분석을 합니다.

크게 Wafer 불량분석(WaferTest불량), Pakage 불량분석(PDA,고객인증,RMA) 으로 나뉩니다.

 

처음에 소개 드렸던 PE에서 제품 완성후에 WaferTest를 진행 하게 되는데요.

이때 WaferTest에서 불량이 나오면 불량원인을 확인 하기 위해서 Physical분석을 진행하게됩니다.

이때 불량 Address를 정확하게 확인하고, SEM을 이용하여 Target layer 평면분석을 진행합니다.

단면 분석의 경우 TEM,FIB를 진행합니다.

 

WT의 경우 불량의 종류도 많고 하나의 WF에서 불량이 다발하는 경우도 많은것에 비해

PKT의 경우 WT에서 한번 Screen이 되고 넘어오기때문에

불량종류도 적고 불량도 미세하게 발생하는게 큰 차이라고 할 수 있습니다.

따라서 불량분석을 진행할때 elec test 를 여러방면으로 진행하고 분석을 진행해야해요.

 

FA 직무의 매력은 실제로 고객단에서 어떤 불량으로 이슈가 되고, 제품마다 어느 불량이 주로 발생하는지 큰 관점에서 알게된다는 점입니다.

소자,제품의 중간다리가 되는 역할로 넓은 지식을 갖게 되고,

실제 불량의 참원인을 찾아내서 QE와 PE,PI에 Feedback을 주는 아주 중요한 직무하고 생각됩니다.

 

정리해보면 FA Engineer에게 가장 필요한 것은 아래 세가지라고 생각해요 
1. 꼼꼼함과 공간감각..?
2.소자/공정지식
3.회로지식

 

FA의 경우 Physical적으로 실제 불량을 찾아내야하는 직무로, 불량 Address를 정확하게 찾아가야해요.

한개 Address라도 틀리게되면 단면분석이 바로 실패하는 ...

Target layer도 정확하게 찾아가야하는데 조금이라도 한눈을 팔면 바로 날아가버립니다.

그리고 Normal과 Fail 위치의 차이를 평면을 통해 확인하고 단면을 통해 분석을 진행하게되는데

평면과 단면의 Matching하는 공간능력(?)이 필요해요.

마치 기하와 벡터에서 위의 평면도를 보고 옆면을 맞추세요..느낌? 

 

단면 분석결과 해석을 할 때 소자/공정 지식이 필요하고, Elec 현상 분석을 할때 회로지식이 많이 필요합니다.

 

앞에서 FA의 장점이 넓게 알 수 있다는 것이었는데요. 이건 단점이 될 수도 있습니다.

업무를 하면서 공정/회로적으로 깊게 알게 되도록 꾸준히 공부를 해야해요

그렇다면 얕고 넓게 아는것이 아닌 깊고 넓게 알수 있을거에요 :)

 

매우 간단하고 심플하게 적은 FA 직무소개는 이걸로 끝마치도록 하겠습니다.